KMP-2B金(jin)相試樣磨拋機

一、 金相磨拋機用途和特點

在金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)試樣(yang)制備過(guo)(guo)程中，試樣(yang)的磨(mo)、拋(pao)(pao)光是*的工序，試樣(yang)經過(guo)(guo)磨(mo)拋(pao)(pao)后，可(ke)獲得(de)光亮(liang)如鏡(jing)的表面。KMP-2B金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)試樣(yang)磨(mo)拋(pao)(pao)機采(cai)用(yong)(yong)了(le)變(bian)頻器調速，可(ke)使磨(mo)拋(pao)(pao)盤(pan)(pan)的轉速在50-1000r/min之間無極(ji)可(ke)調， 通過(guo)(guo)更換金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)砂紙和拋(pao)(pao)光織(zhi)物可(ke)以(yi)完(wan)成(cheng)試樣(yang)的磨(mo)、拋(pao)(pao)工序，展現了(le)更廣泛的應用(yong)(yong)性。雙盤(pan)(pan)式設計，可(ke)以(yi)兩人同時(shi)操作(zuo)，殼體采(cai)用(yong)(yong)整體吸塑(su)技術，外觀(guan)新穎，具(ju)有轉動平穩(wen)、噪(zao)聲小、操作(zuo)方便、工作(zuo)效(xiao)率高等(deng)特(te)點，并(bing)自帶冷卻裝置，可(ke)以(yi)在磨(mo)拋(pao)(pao)時(shi)對試樣(yang)進行冷卻，以(yi)防止因試樣(yang)過(guo)(guo)熱(re)而(er)破壞金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)組織(zhi)。適用(yong)(yong)于工廠、大專院校、科研單(dan)位(wei)的金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)試驗室，是金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)相(xiang)試樣(yang)磨(mo)拋(pao)(pao)光的好設備。

二、 金相磨拋機技術參數

磨拋盤直徑：φ203mm（可(ke)定制φ230mm、φ250mm）

磨拋盤轉速：50-1000r/min

輸入(ru)電壓：單相220V 50Hz

輸入功率：550W

外(wai)形尺寸(cun)： 730×765×320mm

重 量： 42Kg

三、裝 箱 單